虽然iPhone 17尚未宣布，但iPhone 18及其A20芯片的谣言加速了。根据GF证券分析师Jeff PU的说法，下一代将在TSMC的超福特工厂中雕刻在2 nm中。这一发展有望在性能和能源效率方面取得显着增长。
制造过程的混乱
本周，我们看到了有关A20芯片的几个矛盾信息。在第一注意中，GF证券表明苹果将使用TSMC的第三代（N3P）的3 nm过程，然后纠正射击并确认A20芯片将在2 nm（N2）中很好地雕刻。
后一个新闻往往会确认苹果的重大进步。过渡到2 nm的性能将比A19（应为iPhone 17配备）的性能高得多，还有一个能源消耗降低。
第一个带2 nm芯片的iPhone
通过这种过渡，iPhone 18可能是第一个集成2nm中刻有芯片的智能手机。提醒我们，小型化的每一次技术跃升都可以提高能源效率，这可以提高iPhone的自主权，提高性能，尤其是在人工计算和智能方面以及降低的加热方面，这对于智能手机的热管理至关重要。
如果这些谣言与以前的预测保持一致，那么仍然有必要等到2026年底才能看到iPhone 18和它们的A20芯片在2 nm的下船中。那时，苹果首先使用其A18芯片推出了iPhone 16，该芯片仍基于3 nm的流程。这将是2026年iOS 20的优势，我们希望苹果著名的AI AI IA功能。
记住这一点TSMC还可以在1.6 nm的更精细的雕刻过程中工作，绰号（就像芯片一样实用）。后者在北美技术研讨会期间揭幕。比N2P（2 nm）更有效，它将快8到10％，减少15％至20％的能耗。随着每个新生产过程，TSMC都会减少节点的大小并完善雕刻，从而改善性能并减少能耗。