今年，围绕下一代 iPhone 17 的照片传感器布局的猜测盛行。由于型号的颜色通常相似，因此照片块的设计往往是主要的区分元素。
Pixel 的外观是假的？
自iPhone 11 Pro以来，苹果选择了方形模块来添加第三个超广角镜头和更先进的传感器。这种三角形定位已成为 Pro 型号的真正标志。
泄密者 Majin Bu 似乎表示他拿到了 iPhone 17 型号或者原型机。无论如何，根据分享的照片，该设计似乎与其他几代产品有很大不同，给人一种虚假的 Pixel 外观。除了传感器周围这个相当粗糙的黑色块之外，这些照片没有提供太多细节（我们希望现阶段他是错的，因为结果不是很成功......）。
到 2025 年，苹果可以通过混合铝和玻璃的混合背板进行创新。玻璃将占据下半部分，促进无线充电，而铝将覆盖上半部分，相机单元的扩展将比以前的型号更大。我们可以有传感器块级别的更大分界。此外，这种设计可以提供更好的耐用性和不同的美感。
iPhone 17 应该是苹果有史以来最薄的手机。目前，iPhone 16 Pro 和 Pro Max 的厚度为 8.25 毫米，相比之下7.8毫米适用于 iPhone 16 和 16 Plus； iPhone 15 Pro 和 Pro Max 为 8.25 毫米； iPhone 15 和 15 Plus 为 7.8 毫米； iPhone 14 Pro 和 Pro Max 为 7.85 毫米，iPhone 14 和 14 Plus 为 7.8 毫米。要找到低于 7 毫米标记的设备，您必须回到 iPhone 6。最后，让我们记住最厚的测量...... 12.3 毫米。
2024 年，苹果发布了iPad Pro M4（13 英寸），厚度仅为5.1毫米。他利用这个机会其 5.4 毫米。目前，在智能手机方面，当前的厚度记录由 iPhone 6（6.9 毫米）保持。而且风险不容忽视，因为趋势是朝着超大面板和更厚的智能手机（特别是容纳更大的电池）发展。
由于这种超薄设计，一些妥协是必要的。因此，智能手机将告别物理 SIM 卡抽屉，但这仍然可能改变。如果在美国，自 iPhone 14 以来所有运营商都青睐 eSIM，但并非所有国家都处于同一阶段（例如在中国）。
根据生产线（更准确地说是代工厂）的最新传言，iPhone 17 应该采用台积电 3nm 刻制芯片。另一方面，如果我们进一步预测，得益于新的 2 nm 技术，某些 iPhone 18 型号可以受益于更高的雕刻精度来自台湾芯片制造商。
雕刻精度的降低通常与提高处理速度和能源效率。从逻辑上讲，只有 Pro 型号会首先受到影响。
根据杰夫·普（Jeff Pu）的说法（海通国际证券），2025 年的 iPhone 应该会受益于更新的设计，前置摄像头显着改进，甚至还有更小的动态岛。
根据最近的一个谣言微博,iPhone 17 Pro MAX 应配备 12 GB RAM，高于 iPhone 16 的 8 GB RAM。这一增长可能涉及该系列中的所有型号，而不仅仅是 Pro 版本。目前，iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 配备 6 GB RAM，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 配备 8 GB RAM。
该系列的新功能：iPhone 17 Air 将只有广角和超广角。在没有长焦镜头或 Pro 型号四棱镜的情况下，Apple 可以使用 48 兆像素传感器，实现 2 倍光学变焦。最后，与当前型号在顶部和底部都有扬声器不同，iPhone 17 Air 只有一个扬声器，位于顶部。当然，问题是这是否会影响音质。
所有四款 iPhone 17 机型都将配备 24 兆像素前置（自拍）摄像头。在这一点上，Jeff Pu 同意郭明池的观点：与苹果目前使用的 12 兆像素前置摄像头相比，这将是一个显着的升级。
就中国泄密者而言即时数码唤起一个iPhone 17的。后者将采用新的防反射处理，更耐刮擦。
据供应链消息人士透露，苹果实际上可能会在 2025 年推出新玻璃，很可能是由康宁。这已经为当前的 iPhone 配备了陶瓷屏蔽，提供更耐微划痕的表面和更有效的防反射处理。
据郭明池介绍，据报道，两款配备苹果设计的 5G 调制解调器的 iPhone 17 将于 2025 年推出，包括一个今年第一季度推出了iPhone 17，第三季度推出了全新的超薄iPhone 17机型。
目前市场上所有 iPhone 均配备高通调制解调器。需要提醒的是，苹果已将与后者的合同延长至 2026 年，以便在几年内逐步过渡到自己的芯片。必须指出的是，这家加州公司多年来一直致力于这一主题，特别是在 2019 年收购了英特尔智能手机调制解调器的大部分业务。
目前，两者之间的比较是不可能的，但苹果芯片的优势在于减少对高通的依赖。请记住：两个伙伴之间的关系并不好。 2017 年，库比蒂诺起诉高通涉嫌反竞争行为，该案于 2019 年庭外和解。
