苹果的“用美国制造”：生产终于通过了第二个！

TSMC是苹果芯片的主要供应商，计划大大加快其美国工厂建设步伐。目的：允许更快地生产半导体在美国制造对于Apple设备，尽管最新一代跳蚤将始终保留在台湾最先进的线路上。

一个缓慢的开始，但对未来有望

美国第一个位于亚利桑那州的TSMC工厂有很多延误。最初计划在2023年进行制作，最终仅在2024年才能生产5 nm的雕刻芯片，例如iPhone 14 Pro和某些iPhone 15型号中特别使用的A16芯片。

根据Nikkei的事情TSMC告诉投资者，以下工厂将更快地运营。虽然第一个安装需要将近五年的时间，但该公司表示，以下装置将不超过两年才能投入使用。计划在2028年进行3 nm雕刻的工厂，而在2 nm中专门的网站应看到2030年之前的一天。

有限但战略性的角色

即使有了加速日历，美国工厂也不会生产新苹果产品中使用的最先进的跳蚤，因为研发以及最敏感的技术将仍然集中在台湾。因此，在美国制造的芯片将主要用于旧设备或仍在销售的入门级型号。

然而，这种策略使得能够多样化生产并减少对亚洲的地缘政治依赖，特别是在印度太平洋地区紧张局势仍然很高的情况下。

尽管做出了这些努力，但并不是每个人都相信。Pat Gelsinger -Intel的首席执行官表达了他对美国TSMC工厂真正实用性的怀疑加强该国在半导体行业中的地位。

在一次采访中金融时报，他宣称：如果您在美国没有研发，那么您就不会在半导体方面具有领导地位。据他介绍，台湾TSMC的研究和开发的转移不足，严重限制了这些新工厂的战略影响。但是，也许政治和军事紧张局势将导致局势发展。