Apple M3芯片的性能，規格和模型的摘要。

蘋果將於10月31日，日本時間。它計劃舉行，配備芯片，，預計將發佈公告。

今天，我們將向您介紹M3芯片的性能，規格和模型信息。

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M3芯片規格

M3芯片將採用台灣TSMC的3NM工藝，以前的數據表明，單個內核的3NM M3芯片將增加9％的性能，而多核的性能最高為20％。

下面我們總結了從標準M3到頂部M3 Ultra的CPU和GPU核心的數量。

我們還比較了M3和M2芯片之間核心數量的差異。

先前的洩漏表明，標準M3的單核測試得分為3,472點，多核測試為13,676點。

與2023年1月發行的M2 Pro的16英寸MacBook Pro相比，M3的單核分數為31％，多核得分為12％。

此外，與M2 MAX相比，單核高24％，而多頭核降低了6％。

查看此信息，您可以想像，僅M3芯片的標準版本就會超越M2 Pro，並與M3 Max競爭。您會看到為什麼Apple在邀請演奏會上評論了“恐怖的速度”（令人難以置信的速度）。