Apple 重新发明了与 CPU 分离的 GPU！很快就可以互换 RAM 和 SSD？

曾经有一段时间，CPU、RAM 和 GPU 是独立的组件，制造商将它们集成到一块大主板上，将所有这些小人物连接在一起。

铈概念没有死，PC 仍然存在，并且对于某些人来说保留了这种更加模块化的架构，它允许您在不更改 CPU 的情况下更改 GPU，并根据需要添加 RAM。

SoC革命

然而，随着移动设备的出现，SoC（片上系统）已经通过将所有组件集成在同一芯片上，彻底改变了该行业。从第一代 iPhone 到最新的 iPad，这种单片设计甚至已经侵入了 Mac，采用 Apple Silicon 处理器（M1、M2、M3、M4...）。

苹果是相当正确的，因为这种架构可以降低成本（所有内容都同时雕刻），并且可以更快地讨论组件同时消耗更少的能量。工程师甚至发布了 Pro、Max 和 Ultra 版本的 SoC，将芯片做得更大以提供更多功率。这项技术最初适用于移动设备，现在已经侵入了我们的笔记本电脑，甚至是固定式机器，例如 Mac Studio 或 Mac Pro。

SoC 有其局限性！

然而，这个概念也有其局限性。例如它是复杂的组合既昂贵又复杂-例如，拥有大量用于 AI 和 3D 的 GPU，或者拥有大量用于更传统任务（例如音频）的 CPU。其中一个部件上的一个小雕刻错误就会导致整个部件完全过时。另一个担忧，当 CPU 和 GPU 必须共享同一空间时，它们往往会更快过热，我们在 MacBook Air 中看到了这一点，在没有主动通风的情况下，对 GPU 的需求迫使 CPU 降低频率。

著名郭明池表示，通过 M5 芯片（预计 2026 年左右），苹果决定追随业界其他公司确立的趋势（特别是AMD），即将不同组件的雕刻分开，然后将它们放在同一张卡上。它的单位成本更高，但它也提供了更大的灵活性和更少的雕刻问题，随着时间的推移，这可以证明是有利可图的，当然有待证实。

倒苹果智能？

他不是毫无疑问，真正回到可互换子卡上的独立 CPU 和 GPU，而是使用TSMC的SoIC-mH技术（苹果公司的创始人）这将允许雕刻2.5D以及更多仅平坦的目前：我们将获得仍然是一体的芯片，但具有单独蚀刻的多层晶体管，这应该能够更好地控制温度的上升，并创建更多不同的组合，甚至添加其他组件。

这一变化也将受到 Apple Intelligence 和准备中的新服务器的需求的推动（私有云计算（PCC）。事实上，对于这些机器，与经典的 MX 芯片相比，苹果无疑需要天文数字的神经引擎。因此，分离组件使得可以根据处理目的创建更优化的机器。SSD 内存芯片或 RAM 已经是独立的组件，Apple 在流程结束时组装。