iPhone和Mac“美国制造”芯片：TSMC的疯狂目标

您可能听说过TSMC，这是这家台湾巨人，他制造了iPhone和Mac的跳蚤。自2021年以来，该公司计划在亚利桑那州开设工厂，并最初宣布了2024年的首个生产。这些计划是美国希望遣返土壤上半导体生产的愿望的一部分，这一问题已经变得高度战略性。

和唤起了120亿美元的投资，多年来，该项目的范围已经大大增长。在2022年，TSMC已经通过第二家工厂加强了其承诺，计划在3纳米雕刻中生产芯片，比当时iPhone 14 Pro的芯片更先进。

一个具有巨大尺寸的项目

唐纳德·特朗普（Donald Trump）刚刚宣布了前所未有的投资未来四年，美国土地上的1000亿美元。总统周二宣布的这笔巨额资金将用于建造三个新的制造工厂，两个高级包装设施和一个在亚利桑那州的研发中心。这项承诺使TSMC在美国的总投资达到1650亿美元。

最后一家工厂将专门研究刻有2纳米的芯片，甚至能够生产组件更高级根据客户需求。

这一宣布是在美国总统的批评之后，他指控台湾“偷走了美国跳蚤行业”。唐纳德·特朗普（Donald Trump）威胁要在明年四月对半导体中最高25％的海关职责。他说：“当他们来到美国并在那里安装工厂时，没有习俗。”

冒险但必要的策略

这一主要扩张并非没有TSMC的风险，习惯于台湾的生产成本较低。在美国制造跳蚤的费用明显昂贵正如TSMC首席执行官CC Wei在2024年4月确认的那样。这些额外费用将转移给像Apple这样的客户，Apple已经确认了其打算购买“美国制造”跳蚤的意图。

TSMC面临许多挑战：与台湾生态系统相比超优化。此外，该领域的创新是共享的：如果Apple设计跳蚤的建筑，则TSMC具有使它们更加技巧的技术。

美国目标： 抵达20％的全球市场份额到2030年，半导体现在被认为是国家安全的战略性。欧盟以自己的“筹码法”持续了类似的野心。