苹果原计划在其 iPhone 17 Pro 中引入新芯片,但这款独特处理器的到来,是全球首个刻有,最终应该要等到2026年。有充分理由,负责制造这款芯片的台积电在测试过程中会遇到一些困难。
据韩国一份详细介绍台积电这项技术进展的报告称,这家台湾公司将很难达到预期的性能水平。这种开发上的延迟将迫使苹果将这款新芯片在 iPhone 上的上市时间推迟一年。
需要提醒的是,自 2020 年 11 月苹果品牌迁移至 Apple Silicon 以来,台积电一直是苹果芯片的唯一生产商。这家位于库比蒂诺的公司与台积电合作为其 iPhone、iPad 和 iPhone 生产芯片。,还有 AirPods、Apple Watch 和 HomePod 等配件的核心处理器。
半导体生产:全球性问题
凭借其芯片生产业务,台积电成为全球最有影响力的公司之一。她为苹果工作,也为英伟达和高通工作。这种国产化让台湾能够保护自己免受中国大陆的侵害。
后者的领土威胁日益严重,台积电提供的“硅盾”是一个真正的地缘政治问题。与此同时,台积电的主要盟友美国希望看到台湾工厂在其领土上开设。并应确保山姆大叔领土上的芯片生产,从而减少未来几年的短缺风险。
如今,台积电公司每月生产 10,000 片芯片晶圆。该公司希望通过建设新的铸造厂,迅速将这一数字增加 8 倍。亚利桑那州工厂的开业最终将使其能够突破每年生产 140,000 片晶圆的门槛。
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作者:Keleops AG