关于iPhone未来范围的精美花朵的第一个回声;从逻辑上讲,这会伴随和;已经听到了。无疑:iPhone 17 Pro将比其前任更好,即使他没有根据第一批谣言进行真正的革命。
与铝的归乡
苹果通过选择铝制框架来重新审视其经典作品,放弃了钛等。因此,未来的电话似乎正在迫在眉睫玻璃和铝制的背部。铝的引入可以提高电击性并有可能减轻重量,同时可能使玻璃区域保持无线充电。
关于框架,使用C铝和钛。一个也将确保整体及其轻巧的联盟。
A19 Pro:震动芯片
l'iphone 17 Pro可以配备A19 Pro,它将基于TSMC的第三代3 nm雕刻。即使A18 Pro已经是一个怪物,与先前的(N3B和N3E)相比,这一代(N3P)也将代表一个良好的演变,并且优化应在性能和能源消耗方面提高。
看到事物大的照片块
照片模块也会发展性格。可能是它具有单粒铝制设计,但关于传感器布局的谣言有所不同。这要么像当前一代一样保持三角形他要么进入垂直模式或水平模式。
总是更美丽的自拍照
前置摄像头质量会飞跃,尤其是,因为它将配备一个24百万像素传感器,当前定义是两倍。这可能会涉及整个iPhone 17系列的改进。
带小洋葱的远摄镜头
Pro远摄镜头将降至48兆像素,四倍的分辨率的分辨率。即使数字变焦不如光学变焦效率不如光学变焦,它也可以用于裁剪图像或扩大细节而不会失去过多质量。对于照片迷来说是个好消息。
7套Wi-Fi芯片
iPhone 17 Pro可能是第一个模型集成芯片苹果。包括分析师Ming-Chi Kuo在内的几个来源已经提出了这一点。这将使公司能够摆脱某些型号的Broadcom。但是,再次,矛盾的消息来源唤起了维持Wi-Fi第六的可能性,例如iPhone 16。
更慷慨的公羊
iPhone 17 Pro和Pro Max可以尴尬的12 ram,针对当前一代的8 GB。非常适合重型和美食的资源应用,例如视频编辑,视频游戏,AI或简单地使手机更有效地执行多任务处理。
动态岛:Pro Max正在改头换面
Pro Max可能就职将金属的整合到其面部ID系统中。具体而言,这将减少模块的厚度,以释放屏幕上的空间。
即使此信息仍然是谣言,iPhone 17 Pro已经承诺坚实的升级。原始性能,RAM,连接性,所有这些方面都将从某些改进中受益,即使是等待苹果的确认确定。
- iPhone 17 Pro可以采用铝制框架,以结合轻度和防震性。
- 通过新的芯片(A19),更多的RAM和改进的照片模块,它将受益于增加功率。
- 预计会有连通性的高级,可能会有Wi-Fi和Face ID模块的优化。
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