苹果的新一代M3芯片计划于今年年底发布，这是M2芯片后的重大升级。新的M3芯片将采用新的制造过程和生产流，以提供更高的性能和效率。
最近，外部媒体报道了可能首先使用M3芯片的产品列表。
Mac Book Pro的TouchBar版本可能是第一个使用M3芯片的人
根据外部媒体“ 9to5 Mac”的信息，原定于今年年底发布的M3芯片预计将首先在以下产品中使用：
24英寸I Mac
13英寸Mac Book Pro
13英寸Mac Book Air
尤其值得注意的是，旧设计的13英寸Mac Book Pro带有触摸栏继续使用M3芯片并出售。
这款Mac Book Pro一旦耗尽了库存，就被认为将停产，但在其M3芯片使用列表中仍然有一个名字。
M3芯片使用3NM流程，提高功耗和性能
M3芯片的重大更改是使用3NM工艺制造的，该过程允许比以前的5NM工艺更高的密度核心，从而提高了每个核心的性能和效率。
此外，彭博社报告说，M3 Pro芯片始于12核CPU和18核GPU，并支持多达36GB的RAM。这表明基本的M3 Pro芯片具有比M2 Pro芯片多的CPU核心和两个GPU芯多。
仅需比较M3 Pro芯片的报告，但是根据过去的经验，M3，M3 Max和M3 Ultra芯片的增长率也将是相似的。
下面的两个图比较了MAC World估计的M3芯片的多核和单核基准分数与M2和M1芯片的性能得分。以下是单核基准分数的预测。
接下来是预测多核基准分数。
进化步骤似乎并不特别重要，但是对于那些从M1升级的人来说，这是令人印象深刻的。
M3芯片将是TSMC中的第一个3NM处理器，这可能会导致延迟和生产问题。对于那些等待苹果或M3芯片Mac的人来说，这将是一个很大的变量。
如果情况顺利，预计M3芯片产品将在今年年底发布，但是如果没有，您可能必须等到明年年初。